Peralatan sputtering magnetron terutama membombardir permukaan target dengan ion, atom atau molekul sputtering pada permukaan target ke substrat untuk membentuk film tipis. Fungsi utama peralatan sputtering magnetron adalah sebagai berikut:
1. Persiapan berbagai bahan film tipis: Peralatan sputtering magnetron dapat digunakan untuk menyiapkan berbagai bahan film tipis seperti logam, paduan, semikonduktor, dll., Dan banyak digunakan dalam elektronik, optoelektronika, tampilan dan bidang lainnya.
2. Meningkatkan sifat material: Peralatan sputtering magnetron dapat mengubah struktur mikro dan komposisi film dengan mengendalikan kondisi sputtering, sehingga meningkatkan sifat mekanik dan sifat optik material.
3. Modifikasi Permukaan: Peralatan sputtering magnetron dapat menyiapkan film tipis yang berbeda pada permukaan substrat untuk mencapai modifikasi permukaan, perlindungan korosi, lapisan dan fungsi lainnya.
Singkatnya, peralatan sputtering magnetron adalah pemrosesan material yang penting dan peralatan perawatan permukaan dengan berbagai aplikasi dan signifikansi ekonomi dan sosial yang penting.
