Bahan film tipis ditanam pada permukaan bahan substrat (seperti kaca layar dan kaca optik) dan biasanya terdiri dari bahan pelapis seperti logam,-nonlogam, paduan, atau senyawa. Mereka memiliki berbagai sifat, termasuk anti-refleksi, penyerapan, pemutusan, dispersi spektral, refleksi dan penyaringan, interferensi, perlindungan, tahan air dan tahan noda, sifat antistatis, konduktivitas, permeabilitas magnetik, isolasi, ketahanan aus, tahan suhu tinggi, tahan korosi, tahan oksidasi, proteksi radiasi, dekorasi, dan fungsi komposit. Mereka dapat meningkatkan kualitas produk secara signifikan, mencapai perlindungan lingkungan dan konservasi energi, memperpanjang umur produk, dan meningkatkan kinerja asli. Saat ini, teknologi persiapan bahan film tipis yang umum terutama mencakup dua sistem utama:
deposisi uap fisik (PVD)dan deposisi uap kimia (CVD).
1. Teknologi Pelapisan Sputtering Teknologi ini menghasilkan ion menggunakan sumber ion, mempercepat dan menyatukannya dalam ruang hampa untuk membentuk berkas ion berkecepatan tinggi yang membombardir permukaan padat. Ion bertukar energi kinetik dengan atom pada permukaan padat, menyebabkan atom padat terlepas dari substrat dan mengendap di permukaan substrat. Padatan yang dibombardir, yang digunakan sebagai bahan mentah untuk menyimpan film tipis, disebut target sputtering. Target terutama terdiri dari blanko target dan pelat belakang (tabung belakang): blanko target, karena komponen inti yang dibombardir oleh berkas ion, atom permukaannya tergagap dan disimpan ke dalam film; pelat belakang memberikan fiksasi dan dukungan, dan juga memiliki konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik. Teknologi ini menawarkan keunggulan seperti keseragaman film yang baik, ketebalan yang dapat dikontrol, dan kemampuan pengulangan yang sangat baik. Film yang disiapkan memiliki kemurnian tinggi, kepadatan yang kuat, dan daya rekat yang sangat baik, menjadikannya salah satu teknologi utama untuk persiapan film tipis dan mendorong pertumbuhan berkelanjutan dalam permintaan target sputtering-bernilai-tambah tinggi.
2. Teknologi Pelapisan Evaporasi Vakum Teknologi ini melibatkan pemanasan material dalam lingkungan vakum menggunakan sumber penguapan untuk menguapkannya, yang kemudian diendapkan ke permukaan substrat untuk membentuk film tipis. Bahan yang diuapkan disebut bahan evaporasi, dan sistem ini terdiri dari tiga modul utama: ruang vakum, sumber penguapan, dan rakitan substrat. Sumber evaporasi harus menahan bahan evaporasi dan menyediakan panas yang cukup untuk mencapai tekanan uap yang dibutuhkan. Teknologi ini dicirikan oleh kemudahan pengoperasian dan pembentukan film yang cepat, dan terutama cocok untuk melapisi material substrat berukuran-kecil.
Kedua jenis teknologi PVD ini bersama-sama membentuk landasan teknologi untuk preparasi film tipis fungsional modern. Melalui integrasi mendalam antara ilmu material dan teknik vakum, mereka terus mendorong inovasi teknologi di-bidang mutakhir seperti optoelektronik, energi baru, dan semikonduktor.
